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除氟剂,半导体废水深度除氟核心技术产品

除氟剂,半导体废水深度除氟核心技术产品

发布日期:2020-12-24 编辑:威尼斯城所登入网址-威尼斯国际备用网址 点击:

含氟废水是半导体制造业产生的主要污染废水。工艺中含氟废水主要来自芯片制造过程中的湿法腐蚀等工序,环瑞生态——半导体废水深度除氟核心技术产品,助力出水低成本稳定达标<1mg/L,污泥减少30-50%,节省用量30-50%。

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1.半导体含氟废水来源:

半导体行业含氟废水来源于清洗、光阻涂布、曝光、显影、离子植入、光阻去除、溅镀、化学气相沉积等。半导体废水含氟量普遍是超标的,分为高浓度含氟废水和低浓度含氟废水,一般高浓度的含氟废水出水浓度可达1000 mg/L—1200 mg/L。

 

2.环瑞除氟剂深度除氟剂原理

环瑞半导体深度除氟剂为改性铝铁硅聚合物,其主要机理如下:

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3.环瑞半导体废水深度除氟剂客户案例

原水氟含量:988mg/L

处理水量: 180m?

排放标准: 6mg/L

京东方科技集团某分企业,每天废水量在180m?左右,经我司大量小试实验对工艺不断优化,确定采用我司半导体废水深度除氟剂GMS-F6进行深度处理,吨水投加量0.6kg/吨,污泥量减少50%,大大缩减投资成本,且出水氟化物浓度稳定5-6 mg/L。

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本文网址:/news/662.html

关键词:除氟剂,半导体,深度除氟

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